SMC 와플보드 커버플레이트 제품의 특징
1. 기계적으로 자동화된 생산; 성형 작업을 단축합니다. 경쟁력이 있다. 2. 대량생산이 가능하다. 제품의 재현성이 높습니다. 크기 정밀도가 높습니다. 3. 완제품은 일체로 성형되어 용접 없이 복잡한 형태로 만들 수 있다. 4. 재료는 녹슬지 않고 고온 저항, 고강도, 내전압, 난연성, 항균, 내식성 및 방수성을 갖습니다. 5. 전도성 물질을 폴리머 재료에 첨가하여 제품이 전도성 기능을 갖도록 만들 수 있습니다. 6. 표면이 매끄러워 별도의 도료가 필요하지 않으며, 도료가 떨어지는 문제도 없습니다.
SMC 와플보드 소재 및 포밍 소개
1. 제품 요구사항인장강도 : 50Mpa 이상 (ASTM D3039 시험방법에 따름)
굴곡강도 : 100Mpa 이상 (ASTM D790 시험방법에 따름)
굽힘 탄성률: 8000Mpa 이상(ASTM D790 시험 방법에 따름)
유리섬유 함량 : 25% ± 5%(ASTM D2584 시험방법에 따름)
난연 지수 : UL/HB 준수 (UL94 연소 성능 시험 방법에 따름)
산소 지수: ≥ 28(GB/8624-1997 테스트 방법에 따름)
내산 및 내알칼리성: GB3857 내산 및 내알칼리성 시험방법에 따르면 24시간 이내에 변화가 없습니다. VOC 유기 휘발성 물질 분석: GB18586-2001(실내 장식 및 장식 재료의 유해 물질 제한)에 따름2. 허용오차
길다. 폭: 1200mm, 허용 공차 +0-2mm
파이프 높이: 645-995mm 직선 파이프의 노즐 평면은 직선 파이프 축과 직각을 이루어야 하며 허용 공차는 ± 1mm입니다.파이프 벽 두께: 4mm, 허용 공차-0.5mm, 실린더 입구 단면 국부 보강 > 4mm
조리개: 상단 조리개 350-380mm, 허용 공차는 ± 설계 크기의 0.2%입니다.
SMC 거푸집 현장시공단계
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와플보드 제작 및 제작과정
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런파소개
Runfa Residential Technology (Changzhou) Co., Ltd. 회사 등록 자본금은 6288만 위안이며 현재 직원 수는 300명 이상입니다.
Runfa Residential Technology는 주로 SMC 및 BMC 재료의 연구 개발 및 생산에 종사하고 있으며 통신, 전력, 전체 위생 도기 및 환경 보호 제품을 주요 사업 목표로 하는 산업 체인을 점차 구축해 왔습니다. 주요 제품은 다음과 같습니다: 1.SMC,BMC용 원료의 생산 2. 통신종류 : 광케이블 정션박스, 광케이블 분전함 및 판금박스 3. 전력범주 : TTU, FTU, DTU 등의 SMC 재질 및 판금박스 4. 일체형 욕실 카테고리: SMC 성형 상판, 벽판 및 섀시, SMC 거울 캐비닛, SMC 일체형 세면대 5. 친환경제품군 : SMC 와플보드 등 6. 가스미터 박스 : SMC 성형 가스미터 박스, 스테인레스 스틸 가스미터 박스
Runfa Residential Technology는 강력한 생산 및 가공 능력을 갖추고 있습니다. 현재 주요 생산 및 가공 장비에는 연간 생산량 30,000톤을 달성할 수 있는 SMC 장치 2개 라인, 다양한 유형의 유압 프레스 30대, 사출 성형기 11대, 디지털 펀칭, 레이저, 디지털 폴딩 등의 판금 가공 장비 10대 이상, 피그테일 생산 라인 4개가 있습니다. 회사는 SMC 작업장, 성형 작업장, 조립 작업장, 도장 작업장, 판금 작업장, 조립 작업장, 사출 성형 작업장 등 총 7개의 작업장을 설립했습니다.
Runfa Residential Technology는 통신 산업 및 전력망 산업에서 다양한 박스 제품과 대규모 SMC 제품 생산 및 처리를 보유하고 있습니다. 이는 국가 통신 산업 및 전력망 산업의 주요 공급업체 중 하나가 되었습니다. 회사는 품질 최우선, 사용자 만족이라는 경영 철학을 고수하고 품질 관리 시스템을 지속적으로 개선합니다. ISO9001 품질경영시스템 인증을 통과하였습니다.
